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過濾器: 作者盧威華  [清除所有濾鏡]
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Lu, 盧威華 (2011).  Chip-scale package構裝模組之錫球拉伸強度及迴焊製程結構應力模擬. 2011屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會.
Lu, 盧威華, & Der Ho Wu 吳德和 (2011).  Chip-scale package構裝模組在溫度循環試驗下的結構應力模擬. 2011屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會.
Lu, 盧威華 (2011).  三晶片模組膠材性質分析及膠材硬化製程後之結構應力模擬. 2011屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會.
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