晶片構裝及散熱板的結合方法

in Patent, 發明專利
標題晶片構裝及散熱板的結合方法
出版類型發明專利
2010
Yung-Chuan Chen, 陳勇全
專利版本號碼50001
國家197
專利編號中華民國專利發明第I331796
發行日期

2010-10-11 00:00:00

Issue End Date

2026-10-15 00:00:00

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AreaThe People's Republic of China
Insert Date Time2011-02-22 12:34:00
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