半導體晶圓之銅墊處理方法

in Patent, 發明專利
標題半導體晶圓之銅墊處理方法
出版類型發明專利
2011
Ying-Chieh Lee, 李英杰
專利版本號碼50001
Approve Unit經濟部
國家197
專利編號中華民國發明專利:發明 I 355037號
發行日期

2011-12-21 00:00:00

Issue End Date

2028-03-09 00:00:00

Progress

Transfered

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屏科大

Owner盧威華
AreaThe People's Republic of China
Insert Date Time2012-03-05 15:22:00
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