運用電泳沉積法於不鏽鋼鏡面拋光之研究

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題運用電泳沉積法於不鏽鋼鏡面拋光之研究
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2006
AuthorsHai-Ping Tsui, 崔海平, Hai-Ping Tsui 顏炳華, Wei Te Wu(Benny) 吳瑋特, Sheng-Tsai Hsu 許笙載, & 劉淑娟
會議名稱中國機械工程學會第23屆全國學術研討會
出版日期Nov 24 2006 12:0
會議地點崑山科技大學
其他編號0000
中文摘要

具微細尺寸磨粒之拋光磨輪由於製造上之困難
性,磨粒粒徑1~2μm 以下之拋光磨輪較難製造。當
具較大尺寸磨粒之拋光磨輪被應用於拋光製程時,所
產生之拋光痕較寬,另切刃鈍化後之拋光磨輪磨粒仍
會殘留於拋光磨輪上,工件表面會產生研磨燒焦現
象,同時切屑容易填滿磨粒間隙,使拋光磨輪失去切
削能力,基於以上種種因素,致使吾人無法獲得鏡面
加工之效果。
為了解決前述各種問題,本研究係利用電泳沉積
現象(EPD phenomenon) 具有磨粒均勻分佈於拋光磨
輪之效果,於拋光製程中運用了電泳沉積現象和機械
拋光之特性進行SUS316LVV 工件表面拋光,藉由該
等特性,拋光磨輪會不斷地再生,工件表面因而得到
相當良好的拋光結果。EDP 拋光的製程參數包括有工
作電壓、磨輪轉速、進給速率、磨輪施加於工件表面
之軸向荷重及電解液的PH 值等。
由實驗結果得知,當工件起始的表面粗糙度為
0.5μ m,而電解液中之SiC 顆粒大小為0.9~1.5μ m
時,於8 分鐘EDP 拋光後,可得到Ra 為0.02μ m
的鏡面。

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