崁入式半導體封裝構造

in Patent, 發明專利
標題崁入式半導體封裝構造
出版類型發明專利
2012
Hsun Heng Tsai, 蔡循恒
專利版本號碼50001
Approve Unit經濟部智慧財產局
國家197
專利編號I 358115
發行日期

2012-02-11 00:00:00

Issue End Date

2028-03-09 00:00:00

Progress

Transfered

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AreaThe People's Republic of China
Insert Date Time2013-02-18 14:33:00
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