多晶片模組構裝之錫球接合強度測試定位機構及其測試方法

in Patent, 發明專利
標題多晶片模組構裝之錫球接合強度測試定位機構及其測試方法
出版類型發明專利
2012
Ying-Chieh Lee, 李英杰
專利版本號碼50002
Approve Unit專利局
國家197
專利編號I379076
發行日期

2012-12-11 00:00:00

Issue End Date

2028-12-09 00:00:00

Progress

Transfered

Help Unit

屏科大

Owner屏科大
AreaThe People's Republic of China
Insert Date Time2013-02-24 21:29:00
校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有