Solder Plating Method for Copper Pads of Wafer

in Patent, 發明專利
標題Solder Plating Method for Copper Pads of Wafer
出版類型發明專利
2010
Lu, 盧威華
專利版本號碼50006
Approve Unit荷蘭
國家114
專利編號2002693
發行日期

2010-11-02 00:00:00

Issue End Date

2029-03-30 00:00:00

Progress

Transfered

Owner屏東科技大學
AreaThe People's Republic of China
Insert Date Time2013-03-08 18:24:00
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