Finite Element Model Verification for Packaged Printed Circuit Board by Experimental Modal Analysis

in Sciences Citation Index(SCI), 科學引文索引資料庫(SCI)
標題Finite Element Model Verification for Packaged Printed Circuit Board by Experimental Modal Analysis
出版類型SCI(Sciences Citation Index)
出版年度2008
AuthorsLee, L.
開始頁1837
頁數9
出版日期2008 / 1
其他編號0000
期刊名稱Microelectronics Reliability
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