柔性承壓鈑應用於地工不透水膜直剪試驗之研究

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題柔性承壓鈑應用於地工不透水膜直剪試驗之研究
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度1997
AuthorsChiwan Wayne Hsieh, 謝啟萬
會議名稱第七屆大地工程研討會論文集
會議地點台北
其他編號0000
校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有