雷射點焊對光收發模組構裝焊後固化特性之時態分析

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題雷射點焊對光收發模組構裝焊後固化特性之時態分析
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2006
AuthorsCHIN-LUNG CHANG, 張金龍, 高宗達, & 黃性順
會議名稱第三十屆全國力學會議
出版日期Dec 15 2006 12:0
會議地點彰化大葉大學
其他編號0000
中文摘要

雷射光束特有的高功率密度、高精密度與光動量特
性,於近幾年來被用來對光收發模組等光電元件進行雷
射焊接封裝工作。雷射光束進行焊接程序,構件受熱膨
脹並出現熔化之相變化。在雷射能量停止供輸至構件
後,構件進行冷卻程序,焊接部位產生固化緊縮現象,
因而導致構件產生焊後位移之問題。本文就是利用有限
元數值運算軟體ABAQUS 針對雷射對圓柱式雷射二極
體在焊接後進行冷卻程序時,雷射二極體之上方構件的
位移行為模式進行討論。研究結果顯示: 工件經由雷射
焊接程序後,上方構件之焊後位移行為並非直接冷卻收
縮到最後凝固位置,而是由於熱傳行為使得上方構件繼
續往中心產生膨脹位移而後再被拉回到焊接凝固點的
位置。

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