Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu alloys and Cu substrate

in English journal, 英文期刊
標題Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu alloys and Cu substrate
出版類型英文期刊(EI)
出版年度2009
AuthorsLung-Chuan Tsao(L. C.Tsao), 曹龍泉, & Chang C.
開始頁886
頁數3
出版日期2009 / 8
其他編號NSC97-2218-E-020-004
期刊名稱2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging,
校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有