半導體廠周界大氣氣膠特性研究

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題半導體廠周界大氣氣膠特性研究
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2009
AuthorsLin Chih-Chung, 林志忠, Tsai Jen-Hsiung 蔡仁雄, Shui-Jen Chen 陳瑞仁, Kuo-Lin Huang 黃國林, 陳羿辰, 蔡巧寧, 陳品含, & 溫家元
會議名稱2009年北京科技大學-屏東科技大學學術研討會
出版日期Nov 6 2009 12:0
會議地點屏東科技大學
其他編號0000
中文摘要

為瞭解半導體廠周界大氣氣膠特性,本研究於2008年9月至2009年6月間,在南部某半導體廠為主之科學園區中心約48.9 m高樓頂與地面、周界東北側(5 m)、西南側(16 m高)及園區外背景測點,每季以分道採樣器(Dichot)採集日(08:00~17:00)、夜間(17:00~翌日8:00)大氣粗、細懸浮微粒,分析微粒上水溶性離子(F-、Cl-、Br-、NO3-、SO42-、PO43-、Na+、NH4+、K+、Mg2+及Ca2+),以瞭解以半導體廠為主之科學園區大氣氣膠特性。研究結果顯示:採樣期間各採樣點大氣PM10濃度由高至低依序分別為周界西南側(80.8±27.5 μg/m3)>園區中心樓頂(68.4±23.1 μg/m3)>背景A (66.4±29.4 μg/m3)>周界東北側(59.4±20.6 μg/m3)>地面測點(53.0±16.0 μg/m3)>背景B (41.4±11.3 μg/m3);園區中心樓頂大氣PM2.5/PM10值(0.61±0.10)明顯地較其周界東北側及西南側之值(分別為0.52±0.09及0.49±0.09)高,且園區中心樓頂大氣PM10約有將近六成是由細微粒(PM2.5)所貢獻。園區中心及其附近周界大氣PM2.5之組成中約有近一半(0.44~0.49)是水溶性離子,而以園區中心樓頂之值(0.49±0.07)最高;反之,其大氣粗微粒(PM2.5-10)上水溶性離子含量則僅佔三成左右(0.26~0.31)。園區中心樓頂大氣PM2.5上F-、Cl-、Br-、SO42-與NH4+及其PM2.5-10上PO43-濃度均明顯地較其附近周界(東北側、西南側)及背景點之值高,推測其可能與園區內半導體製程使用原物料之排放有關。

校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有