有無熱效應印刷電路板之振動特性模擬分析比較

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題有無熱效應印刷電路板之振動特性模擬分析比較
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2009
AuthorsBor-Tsuen Wang, 王?村, Xiu-Wei Liang 梁秀瑋, Fu-Xiang Hsu 許富翔, 賴逸少, 葉昶麟, & 李英志
會議名稱2009精密機械與製造科技研討會
出版日期May 22 2009 12:0
會議地點屏東
其他編號0000
校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有