Response Prediction and Verification for PCB with Package due to Thermal and Random Vibration Coupling Effects

in International Symposium (oral presentation paper), 國際研討會(全文口頭發表)
標題Response Prediction and Verification for PCB with Package due to Thermal and Random Vibration Coupling Effects
出版類型國際研討會(全文口頭發表)
出版年度2009
AuthorsBor-Tsuen Wang, 王?村, Hung Chen-Hsiung 洪辰雄, Fu-Xiang Hsu 許富翔, & Xiu-Wei Liang 梁秀瑋
會議名稱The 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2009)
出版日期Oct 22 2009 12:0
會議地點台北
其他編號0000
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