五晶片模組構裝之膠材性質分析及可靠度評估

in Domestic Conference (poster paper), 國內研討會(全文海報發表)
標題五晶片模組構裝之膠材性質分析及可靠度評估
出版類型國內研討會(全文海報發表)
出版年度2009
AuthorsLu, 盧威華, & 郭益成
會議名稱2009 中國材料科學學會年會
出版日期Nov 26 2009 12:0
會議地點國立東華大學
其他編號0000
校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有