三晶片模組構裝隻膠材/晶片強度分析及溫度循環試驗結構應力模擬

in Domestic Conference (poster paper), 國內研討會(全文海報發表)
標題三晶片模組構裝隻膠材/晶片強度分析及溫度循環試驗結構應力模擬
出版類型國內研討會(全文海報發表)
出版年度2009
AuthorsLu, 盧威華, & 劉俋呈
會議名稱2009中國材料科學學會年會
出版日期Nov 26 2009 12:0
會議地點國立東華大學
其他編號0000
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