垂直整合與虛擬整合商業模式股價報酬及風險之比較:台灣、美國積體電路產業之實證

in Taiwan Social Science Citation Index(TSSCI), 臺灣社會科學引文索引
標題垂直整合與虛擬整合商業模式股價報酬及風險之比較:台灣、美國積體電路產業之實證
出版類型TSSCI(臺灣社會科學引文索引)
出版年度2010
AuthorsPo-Young Chu, 朱博湧, Chia-Yi Chen 陳佳誼, & 鍾靜旻
期刊管理與系統
開始頁659
頁數25
出版日期2010 / 10
其他編號0000
中文摘要

在全球積體電路 (Integrated Circuit, IC) 產業中,垂直整合與虛擬整合兩種商業模式同時並存,且各具優勢,究竟兩種IC 產業商業模式的績效表現孰者較佳,是值得探討的議題。本研究之目的在於比較IC 產業垂直整合與虛擬整合廠商之股價報酬與風險的差異,以2000 至2007年間台灣與美國市場上市之IC 廠商為研究對象,依據其所屬的市場及商業模式,建立不同的投資組合,並以Fama-French 三因子模型分析不同投資組合間股價報酬與風險的差異。研究結果顯示,台灣市場中虛擬整合IC 廠商所形成的投資組合,不僅股價報酬優於垂直整合廠商所形成之投資組合,其風險也同樣較低;而在美國市場部分,兩種商業模式形成之投資組合則呈現報酬與風險的抵換關係,美國市場垂直整合IC 廠商所形成的投資組合,其股價報酬較虛擬整合廠商所形成之投資組合為低,但其股價風險也相對較低。

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