Electrochemical Behavior of a New Sn3.5Ag0.5Cu Composite Solder

in English journal, 英文期刊
標題Electrochemical Behavior of a New Sn3.5Ag0.5Cu Composite Solder
出版類型英文期刊(EI)
出版年度2009
AuthorsLung-Chuan Tsao(L. C.Tsao), 曹龍泉, T. T. Lo T. T. L., S. F. Peng S. F. P., & S. Y. Chang 張世穎
開始頁1013
頁數4
出版日期2010 / 8
其他編號0000
期刊名稱2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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