A Refined Finite Element Model Verification for IC Packaged PCB with Thermal Effects

in Domestic Journal (Other), 國內期刊(其他)
標題A Refined Finite Element Model Verification for IC Packaged PCB with Thermal Effects
出版類型國內期刊(其他)
出版年度2010
AuthorsBor-Tsuen Wang, 王?村, Xiu-Wei Liang 梁秀瑋, 許富祥, 賴逸少, 葉昶麟, & 李英志
開始頁146
頁數7
出版日期2010 / 1
其他編號0000
期刊名稱ASE Technology Journal
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