Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate

in English journal, 英文期刊
標題Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate
出版類型英文期刊(EI)
出版年度2010
AuthorsLung-Chuan Tsao(L. C.Tsao), 曹龍泉
開始頁576
頁數5
出版日期2012 / 1
其他編號0000
期刊名稱2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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