Effect of Nano-TiO2 Addition on Wettability and Interfacial Reactions of Sn0.7Cu Composite Solder/Cu Solder Joints

in International Symposium (oral presentation paper), 國際研討會(全文口頭發表)
標題Effect of Nano-TiO2 Addition on Wettability and Interfacial Reactions of Sn0.7Cu Composite Solder/Cu Solder Joints
出版類型國際研討會(全文口頭發表)
出版年度2010
AuthorsLung-Chuan Tsao(L. C.Tsao), 曹龍泉, B. C. Wang B. C. W., C. W. Chang C. W. C., & M. W. Wu M. W. W.
會議地點Xi'an,China
其他編號0000
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