隨機振動與熱效應複合負載之印刷電路板響應預測分析

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題隨機振動與熱效應複合負載之印刷電路板響應預測分析
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2010
AuthorsBor-Tsuen Wang, 王?村, Xiu-Wei Liang 梁秀瑋, Fu-Xiang Hsu 許富翔, 賴逸少, 葉昶麟, & 李英志
會議名稱2010 ANSYS Conference
出版日期Oct 14 2010 12:0
會議地點台北
其他編號0000
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