具加熱晶片之印刷電路板於熱效應下之模型驗證

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題具加熱晶片之印刷電路板於熱效應下之模型驗證
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2011
AuthorsBor-Tsuen Wang, 王?村, Lee 李曜成, 賴逸少, 葉昶麟, & 李英志
會議名稱中華民國振動與噪音工程學會第19屆學術研討會
出版日期Jun 25 2011 12:0
會議地點彰化
其他編號0000
中文摘要

印刷電路板受振動與熱效應之耦合分析為重要之課題,利用加熱晶片配置於印刷電路板以探討其熱效應為一新設計。本文針對配置四顆加熱晶片之印刷電路板(printed circuit board, PCB)進行振動耦合熱效應之分析與驗證。本文經由實驗模態分析(Experimental Modal Analysis, EMA)搭配有限元素分析(Finite Element Analysis, FEA)進行不同熱效應之印刷電路板模型驗證,皆考慮自由邊界及固定邊界兩種邊界設定,探討PCB於不同邊界及不同熱效應下之振動特性,並且完成PCB之模型驗證。

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