具加熱晶片之印刷電路板於熱場分析與模型驗證

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題具加熱晶片之印刷電路板於熱場分析與模型驗證
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2011
AuthorsBor-Tsuen Wang, 王?村, Lee 李曜成, Chang Hung Shueh 謝長鴻, 賴逸少, & 葉昶麟
會議名稱2011精密機械與製造科技研討會論文集
出版日期May 20 2011 12:0
會議地點屏東
其他編號0000
中文摘要

具熱效應之印刷電路板(print circuit board, PCB)是值得探討的議題。本文使用配置四顆加熱晶片之PCB當成熱源來模擬PCB在實際運作過程中所產生之熱場,此加熱晶片之設計為使用直流電壓並可迅速達到高溫,且溫度是隨電壓增加而呈現線性上升。本實驗使用紅外線熱像儀拍攝PCB上溫度分佈並搭配有限元素對PCB及加熱晶片之溫度分佈進行實驗與分析之驗證。由驗證結果顯是理論分析與實驗驗證結果非常吻合。此外,有無熱效應之PCB之模態特性驗證結果也十分良好。經驗證成功之具熱效應PCB有限元素模型可進一步延伸至頻譜響應分析,探討隨機振動與熱效應之耦合分析。

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