Effect of nano-TiO2 addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish

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標題Effect of nano-TiO2 addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish
出版類型SCI(Sciences Citation Index)
出版年度2011
AuthorsJik Chang Leong, 梁智創, Lung-Chuan Tsao(L. C.Tsao) 曹龍泉, C. J. Fang C. J. F., & C. P. Chu C. P. C.
開始頁1443
頁數6
出版日期2011 / 9
其他編號0000
期刊名稱J Mater Sci: Mater Electron
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