以側向研磨法製作U形玻璃光纖感測器及其感測解析度之量測

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題以側向研磨法製作U形玻璃光纖感測器及其感測解析度之量測
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2012
AuthorsYi-Cheng Hsu, 許益誠
會議名稱2012農機與生機學術研討會
出版日期Oct 20 2012 12:0
會議地點台南
其他編號0000
中文摘要

本研究採用自行組裝之側向研磨系統以手持研磨機搭配橡皮研磨棒對O400/430 μm之玻璃光纖進行側向研磨(Side-Grinding),並將研磨後之光纖缺口作為感測器之感測區,製作出可準確指定研磨深度且在量測後可重複使用之U形光纖感測器(U-Shaped Fiber Sensor),並製作出研磨深度為纖核的五分之二之光纖感測器進行感測解析度(Sensor Resolution, S.R.)之量測;之後再以波長為528 nm高功率綠光發光二極體作為光源透過光強度量測系統對折射率範圍1.333到1.403單位折射率(Refractive Index Unit, RIU)之蔗糖溶液進行量測。結果顯示側向研磨系統可製作低誤差深度之U形光纖感測器,且研磨深度為纖核的五分之二之光纖感測器之感測解析度平均為2.46×10-3 RIU。

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