以側向研磨法製作不同尺寸之及不同研磨深度之U形光纖感測器

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題以側向研磨法製作不同尺寸之及不同研磨深度之U形光纖感測器
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2012
AuthorsYi-Cheng Hsu, 許益誠
會議名稱中國機械工程學會101年度年會暨第29屆全國學術研討會
出版日期Dec 7 2012 12:0
會議地點高雄
其他編號0000
中文摘要

本研究採用以研磨手機、三軸電控微動平台、
三用電表及自製滴定台式光纖夾具所組裝而成之側
向研磨系統對O 980/1000 μm塑膠光纖及O 600/630
μm玻璃光纖進行側向研磨(Side-Grinding),並將研磨
後之光纖缺口作為光纖感測器之感測區,製作出可指
定研磨深度且可重複使用之U 型光纖感測器
(U-Shaped Fiber Sensor),並藉由各種研磨結果的平均
研磨深度、平均標準差值(Standard Deviation, STD)、
變異係數(Coefficient of Variation, CV)來探討此側向
研磨系統對本研究所使用之二種光纖加工後之優劣
勢。結果顯示此側向研磨系統可成功將塑膠光纖或玻
璃光纖製作成U形側磨光纖感測器,對二種光纖進行
多個研磨深度之側向研磨後,加工誤差值範圍為-15
至+21 μm,平均誤差為+4.9 μm。本研究並製作出研
磨深度為纖核的五分之二之光纖感測器進行感測解
析度(Sensor Resolution, S.R.)之量測,結果顯示由
O 980/10000 μm塑膠光纖製作出之光纖感測器,其感
測解析度為3.29×10-4 RIU;而O 600/630 μm玻璃光纖
製作出之光纖感測器則為2.09×10-4 RIU。

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