三晶片模組膠材與晶片之界面剪切應變能分析及溫度循環試驗的結構應力模擬

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題三晶片模組膠材與晶片之界面剪切應變能分析及溫度循環試驗的結構應力模擬
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2011
AuthorsLu, 盧威華, & Ying-Chieh Lee 李英杰
會議名稱2011屏東科技大學-北京科技大學第六屆學術交流研討會
其他編號0000
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