晶片疊合位置對多晶片模組在封膠製程後結構應力之效應

in Domestic Conference (poster paper), 國內研討會(全文海報發表)
標題晶片疊合位置對多晶片模組在封膠製程後結構應力之效應
出版類型國內研討會(全文海報發表)
出版年度2014
AuthorsLu, 盧威華
會議名稱2014光電與通訊工程應用研討會
會議地點高雄
其他編號0000
校址:912 屏東縣內埔鄉學府路1號 總機:886-8-7703202 傳真:886-8-7740165 系統開發統維護單位:國立屏東科技大學 電算中心 版權所有