接合填充膠/防焊漆/基板經溫度循環黏著強度之研究

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題接合填充膠/防焊漆/基板經溫度循環黏著強度之研究
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2002
AuthorsYung-Chang Chen, 陳永昌
會議名稱第二十六屆全國力學會議
出版日期Dec 1 2002 12:0
其他編號0000
中文摘要

覆晶技術已逐漸廣泛應用於電子構裝體,於製造及使用過程當中內部各界面之強度劣化現象亦逐漸成為備受關切之主題,而其中熱應力為破壞產生之主要因素之一。由於填充膠與基板間之脫層現象為一主要之破壞機構,而其熱疲勞行為亦有進一步探討之空間,因此本研究主要針對填充膠、防焊漆與基板界面,探討其承受溫度循環時循環次數與防焊漆厚度對界面強度與其相關特性產生之影響。

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