BGA錫球精密量測系統研究之開發

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題BGA錫球精密量測系統研究之開發
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2004
AuthorsYi-Hong Lin, 林宜弘
會議名稱第七屆全國機構與機器設計學術研討會
出版日期Nov 1 2004 12:0
其他編號0000
中文摘要

本文擬開發一BGA錫球精密量測系統,可同時量測錫球直徑與真圓度。整體實驗架構可分為特殊打光系統、高精度移動平台、及機器視覺量測軟體。並採用Telecentric鏡頭,真實的呈現球體尺寸,使其邊緣更加銳利與清晰。利用次像素與最小平方誤差法,獲得高重現性與高準確性使量測系統更加穩定。此量測系統與光學投影機之量測數據相互比較,重現性數據為0.9μm,準確性為1μm。由此可知,此系統可實際應用於錫球直徑與真圓度的量測,並可輸出統計數據圖表,以提供操作人員監控製程變化。

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