Kovar合金與SPCC鋼薄板之小型電阻浮凸縫銲研究

in National workshop (full text oral presentation), 國內研討會(全文口頭發表)
標題Kovar合金與SPCC鋼薄板之小型電阻浮凸縫銲研究
出版類型國內研討會(全文口頭發表)
出版年度2005
AuthorsYung-Chang Chen, 陳永昌, 周業興, Wang H.C. 王翔正, Kuang-Hung Tseng 曾光宏, & 林宗漢
會議名稱台灣銲接協會年會
出版日期Oct 1 2005 12:0
會議地點彰化
其他編號0000
中文摘要

本研究主要探討Kovar合金與SPCC鋼薄板小型電阻浮凸縫銲之銲接特性與顯微組織變化。利用剝離試驗獲得不同銲接參數下各試件之接合強度,並將銲接品質視為接合強度函數,其數據透過田口統計分析以確認不同銲接參數對銲接品質的影響程度。此外,並透過銲核顯微組織觀察,進而獲得最佳銲接參數組合。結果顯示浮凸線潰縮量大小對銲接品質的影響最為顯著,而較低的浮凸線高度於低潰縮量或較高的浮凸線高度在高潰縮量情況下,可獲得較佳的接合強度。另外,銲接電流愈高或加壓時間愈長,則銲核直徑有增大的現象,其變化明顯受浮凸線高度所影響。因此針對小型電阻浮凸縫銲而言,浮凸線的潰縮量控制要求明顯較大型電阻浮凸銲高。

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